北京泰克尼森科技有限公司

IR-900Ⅱ型BGA返修台的特点有：

○双向暗红外加热系统，可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与旋风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，无需更换加热喷咀，节约投资成本。

○上下温区独立加热，上下独立测温。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警功能。

○对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。

○在开发过程中，我们充分考虑一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同样能够达到高档返修台的效果。

○返修台采用分体设计，坚固耐用，并且使用简单、易于操作。

○我们撰写了一套双面暗红外返修台维修BGA芯片的介绍资料，并且随产品手册赠送给购买我们产品的用户。资料简单易懂，并且演示所使用的辅助工具都是维修部经常用到的，或是性价比最好的，这样降低了用户不必要的额外成本。按照资料上面的步骤，即使是从未进行过BGA手工焊接也可以很快掌握这项技术。

○我公司还可对购买返修台的用户提供培训，包教包会。