北京泰克尼森科技有限公司

ACHI IR-3 型BGA焊接返修台是我公司研发的一款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拔除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计目标主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板、通讯类主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。 产品特点： ○双向暗红外加热系统，可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与旋风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲； ○无需更换加热喷咀，节约投资成本； ○上下温区独立加热，上下独立测温。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警功能。加热无热风流动,不会影响周边微小元件； ○上部加热8×8CM、下部加热18×18CM。处理BGA芯片面积能达到50×50mm。对大面积PCB板预热更加均匀。 ○加热温度高达400℃，无铅焊接都可轻松处理。 ○自带红外定位光源。芯片定位更准确； ○分体式可调节BGA返修平台支架，提高维修质量。可任意移动、调节，保障PCB板返修后不会变形，维修大面积PCB板轻松搞定。 ○在开发过程中，我们充分考虑一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其主要功能（BGA手工焊接）方面，它同样能够达到高档返修台的效果。 ○随机附带产品使用手册、手工植球手册及现场视频演示光盘。资料简单易懂，即使是从未进行过BGA手工焊接也可以很快掌握这项技术。 ○对购买返修台的用户公司提供培训，包教包会。长期根据维修需求生产配套附件。让用户使用得心应手。